今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

星舰第四次试飞成功，马斯克称其为“巨大成就”，终极目标或指向火星

北京讯 - 2024年6月6日，美国太空探索技术公司（SpaceX）成功进行了星舰第四次试飞试验，并首次实现了海面软着陆。此次试飞标志着星舰计划发展历程中的又一重要里程碑，也为人类探索火星迈出了关键一步。

星舰是SpaceX研发的新一代可重复使用运载火箭系统，由超重型助推器和星舰飞船组成。该系统旨在大幅降低进入太空的成本，并最终实现将人类送上火星的目标。

此次试飞中，星舰组合体从位于美国德克萨斯州的博卡奇卡发射升空，经过约10分钟的飞行后，助推器成功分离并返回地球。星舰飞船则继续上升至约10万米的高度，然后重新进入大气层，并最终在印度洋上成功软着陆。

SpaceX创始人兼CEO马斯克在社交媒体上称，此次试飞取得了“巨大的成就”。他表示，星舰是人类实现火星移民的关键，并承诺将继续努力推进星舰计划的发展。

业内人士普遍认为，星舰第四次试飞的成功是SpaceX取得的重大突破。这不仅证明了星舰系统具备可重复使用的能力，也为其未来的商业应用奠定了基础。有分析人士指出，星舰的成功有望彻底改变航天产业格局，并推动人类太空探索进入新时代。

除了将人类送上火星之外，星舰还可用于多种商业航天活动，例如：运送货物和人员前往国际空间站、建设月球基地、进行小行星探测等。星舰的成功开发和应用，将为人类探索宇宙空间、开发太空资源开辟广阔前景。

以下是此次试飞的一些亮点：

• 首次实现海面软着陆，为星舰未来的商业应用奠定了基础。
• 证明了星舰系统具备可重复使用的能力，将大幅降低进入太空的成本。
• 标志着星舰计划发展历程中的又一重要里程碑，为人类探索火星迈出了关键一步。

星舰的成功试飞，再次彰显了SpaceX在航天领域的创新实力。相信随着星舰计划的不断推进，人类探索宇宙空间的梦想将逐步照进现实。